大家都知道手机配资论坛官网，小米最早研发芯片可以追溯到2014年，当时小米成立了松果电子，定位为自主研发芯片，后来在2017年发布了首款Soc 澎湃S1。
不过这颗芯片表现很一般，用在手机上时很拉垮，甚至导致这款手机的销量都下跌了。
很多人称，当时雷军低估了研发芯片的难度，高估了团队的能力，毕竟当时研发芯片的人才少，门槛确实高。
本来很多人以为，雷军要再接再厉，发布澎湃S2芯片，但不曾想，没有了下文。
中间沉寂了4年之久，大家都以为小米放弃研发芯片了。
但直到2021年，小米又发布芯片了，不过当时是一些小芯片，最开始是澎湃C1影像芯片，后来又有了澎湃P系列快充芯片，澎湃G系列电池管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片等。
很明显，与之前研发的Soc芯片不一样，小米研发的这些芯片，都是一些小芯片，与Soc相比，其难度根本就不是一个级别的。
如果说研发Soc的难度是10，这些小芯片的难度可能连1都不到，因为这些都只是手机外围功能芯片，而Soc中，有CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等等，这些单个拿出来，都不输这些小芯片。
那么为何小米一开始放弃Soc，会转向这些小芯片呢？
现在看来，雷军的目光还是很长远的，在经历了澎湃S1的失败之后，终于认识到设计芯片，并不是想象中那么容易，如果没什么积累，没什么经验，一上来就想搞把大的，那么很可能就会搞砸。
所以先不要着急，慢慢研发小芯片，积累一下经验，锻炼一下团队，把经验积累了，团队磨合好了，再去搞Soc。
研发了五六款小芯片之的，就这样锻炼4年之久后，小米在2025年终于又推出Soc芯片了，那就是玄戒O1，这也是国内首款3nm的手机芯片。
这颗芯片其实已经很强了，超过高通的8Gen3，苹果的A18芯片。
到了2026年8月份，小米更是更新了玄戒O3，这颗芯片更是强的离谱，是当前性能最强的芯片，没有之一，打败了苹果的A19 Pro、高通骁龙8EliteGen5、天玑9500。
从这些就可以看出来，在经历了第一次澎湃S1之后，雷军的目光还是很长远的，路线也走的很正确，那就是先别急着出手，慢慢来，先搞小芯片，再搞大芯片。
按照雷军的说法，从2021年小米重启大芯片的研发已经有5年，累计投入超210亿元，团队已经接近3000人了，这些就是小米这5年来锻炼团队，积累经验的代价，但在最后，终于还是把玄戒芯片搞成功了手机配资论坛官网，特别是玄戒O3，绝对是一款成功的芯片。
网信达配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
热点资讯